科技界围绕生成式人工智能的竞赛促使先进芯片的需求量激增。在中国台北举行的国际电脑展（Computex）上，一场围绕硬件的角逐赛已拉开帷幕。

周一（6月3日），AMD公布了其最新的人工智能加速器，并详细说明了未来两年开发人工智能芯片的计划；此外AMD还推出了多个重磅产品，包括锐龙9000系列桌面处理器、X870/X870E系列芯片组主板、以及面向AI PC的Ryzen AI 300系列移动级处理器。

而就在前一天，行业领导者英伟达的CEO黄仁勋也开展了一场重磅演说，他提到“人工智能浪潮是又一场工业革命”。

英伟达目前主导着利润丰厚的人工智能半导体市场，占据了约80%的市场份额。AMD作为同样重要的市场主要参与者，始终在与英伟达一争高下。

AI加速器路线图

在国际电脑展上，AMD首席执行官苏姿丰详细介绍了其扩展后的AMD Instinct多代加速器路线图，旨在为数据中心提供领先的人工智能计算。

AMD宣布了其最新的人工智能加速器AMD Instinct MI325X，该芯片将于2024年第四季度上市，提供行业领先的288GB超高速HBM3E内存容量。

据介绍，MI325X的AI性能提升幅度为AMD史上最大，相较竞品英伟达H200将有1.3倍以上的提升，同时拥有更大的性价比优势。

AMD还预告了MI350系列芯片将于2025年上市。这款芯片基于下一代AMD CDNA™4芯片架构。与目前普遍可用的MI300系列人工智能芯片相比，预计MI350在推理方面的表现将提高35倍。

此外，AMD还透露了MI400系列，该系列将于2026年上市。经过持续的性能和功能改进，AMD将推出一筐名为CDNA “Next”的架构，为MI400系列加速器提供动力。